近日，公司自主研制的碳化硅高溫熱處理工藝設(shè)備成功下線，試運行期間各項技術(shù)指標均滿足客戶需求，通過預驗收后順利發(fā)往國內(nèi)半導體IDM某頭部企業(yè)。該設(shè)備主要用于制造碳化硅功率器件，能有效降低碳化硅晶體中的微觀應(yīng)力、消除組織缺陷和降低界面態(tài)密度、提高載流子遷移率以及壽命。此次碳化硅高溫熱處理工藝設(shè)備的首次發(fā)貨，標志著公司在第三代半導體裝備上取得重大突破，半導體裝備的自主研發(fā)能力邁上了新臺階，為拓展新領(lǐng)域業(yè)務(wù)奠定了堅實基礎(chǔ)。

我國半導體設(shè)備依賴進口局面有所改善，但關(guān)鍵設(shè)備、部件依然“受制于人”，面臨交貨周期長或無法供貨等問題。為助力半導體制造技術(shù)發(fā)展，公司成立了半導體裝備事業(yè)部，組建碳化硅關(guān)鍵裝備技術(shù)創(chuàng)新團隊，在公司高層的統(tǒng)一指揮和推動下，制定科研攻關(guān)計劃，明確重點，壓實責任，統(tǒng)籌推進，短時間內(nèi)突破了工藝爐管腔室設(shè)計與制造技術(shù)等六大核心技術(shù)，成功研制出碳化硅高溫熱處理設(shè)備，并獲得市場訂單。

公司始終牢記習總書記實業(yè)報國囑托，自力更生，堅決打贏半導體領(lǐng)域核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)。公司將在半導體裝備領(lǐng)域繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，主攻工藝融合設(shè)備方向，為客戶提供功能更加完善、精度更高以及自動化、智能化程度更好的半導體設(shè)備，將更好的設(shè)備，更優(yōu)的服務(wù)帶給客戶，實現(xiàn)合作共贏。